Computer Hardware & Industry Perspective

C.H.I.P (Computer Hardware Industry Perspective)

칩스는 컴퓨터 하드웨어에 관심이 있는 사람들이 모여,
기초부터 최신 기술까지 함께 배우고 경험하는 소모임입니다.

CPU, GPU, 메모리, 저장장치, 발열·냉각 구조, 반도체 제조 공정 등
하드웨어의 핵심 요소를 직접 다루며 이해를 넓히고,

산업 동향과 기술 트렌드를 분석하여 시야를 확장합니다.

이론 학습과 실습을 병행하여 단순한 부품 지식 습득을 넘어,
각 기술이 실제 제품과 산업에서 어떻게 활용되는지를 함께 탐구합니다.

이론 학습
CPU, GPU, 메모리, 저장장치, I/O 장치, 발열/냉각 구조, 반도체 제조 공정 등 다양한 주제를 심층적으로 학습했습니다.
분해·관찰 실습
- 데스크탑 전체 분해 및 주요 부품 구조 관찰
- RAM 및 SSD 분리·장착 실습
- CPU 쿨러 제거, 써멀 재도포, 팬 속도 측정
- CPU 히트스프레더 제거(뚜따)
- DLSS와 레이 트레이싱 체험
- 키보드 및 마우스 분해
주제별 보고서 작성
매주 주어진 기술적 질문 또는 산업적 화두에 대해 사전 조사와 분석 보고서를 작성했습니다.

주차	날짜	이론	실습	선각 보고서 주제
1주차	4/20 (일)	오리엔테이션, 하드웨어 구성 요소 개요	데스크탑 전체 분해, 주요 부품 구조 관찰	컴퓨터를 이해한다는 건 무엇일까?
2주차	4/26 (토)	메모리 & 저장장치 구조	RAM 분리/장착, SSD 분해 관찰	Computational Storage란 무엇인가?
3주차	5/3 (토)	발열과 냉각 구조	CPU 쿨러 제거 + 써멀 재도포, 팬 속도 측정	Arm SoC는 왜 발열에 더 강할까?
4주차	5/17 (토)	CPU 구조 & 최신 기술 + 분해 실습	CPU 히트스프레더 제거(뚜따)	CPU의 성능 향상이 둔화된 이유와 기술적 대안
5주차	5/24 (토)	GPU 구조 & 최신 기술 + 분해 실습	DLSS와 레이 트레이싱 체험	AI는 GPU 없이 존재할 수 있는가?
6주차	5/31 (토)	입출력 장치 & HCI	키보드/마우스 분해	HCI의 미래 : 뇌-컴퓨터 인터페이스
7주차	6/13 (금)	반도체 제작: 웨이퍼~패키징 전체 흐름	-	-

하드웨어 이해도 향상
부품 단위에서 시스템 전체까지, 구조와 동작 원리를 연결 지어 설명할 수 있는 능력을 갖추었습니다.
실습 중심 학습 경험
단순히 문서나 자료를 읽는 것에 그치지 않고, 직접 장비를 분해·조립하고, 성능과 상태를 측정하는 과정을 통해 체득했습니다.
산업 관점의 시야 확장
최신 기술 동향, 반도체 제조 트렌드, 하드웨어 설계의 방향성을 분석하며, 기술적 의사결정의 배경을 이해했습니다.
분석 및 커뮤니케이션 능력 강화
매주 보고서를 통해 조사·분석·정리 능력과 기술적 커뮤니케이션 역량을 향상시켰습니다.